[发明专利]屏蔽罩、电路板组件及移动终端在审

专利信息
申请号: 201710982859.0 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN107787176A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 胡在成 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种屏蔽罩、电路板组件以及移动终端,所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层,所述支架设于所述电子元件的周侧,所述盖板遮盖于所述电子元件,所述盖板设有通孔,所述通孔正对于所述电子元件,所述密封层具有屏蔽功能,所述密封层贴设于所述盖板,且覆盖于所述通孔,用以密封所述盖板,所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。通过在盖板上贴设密封层,由于所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘,以使电子元件无需与密封层之间保持安全距离,所以电子元件与屏蔽罩之间预留的间距可以减少,从而屏蔽罩占据移动终端中的空间减小。
搜索关键词: 屏蔽 电路板 组件 移动 终端
【主权项】:
一种屏蔽罩,用以屏蔽电路板上的电子元件,其特征在于,所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层,所述支架设于所述电子元件的周侧,所述盖板遮盖于所述电子元件,所述盖板设有通孔,所述通孔正对于所述电子元件,所述密封层具有屏蔽功能,所述密封层贴设于所述盖板,且覆盖于所述通孔,用以密封所述盖板,所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。
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