[发明专利]用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统有效
| 申请号： | 201710984196.6 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107768285B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 阿穆兰·赛恩 | 申请（专利权）人： | 豪锐恩科技私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多种实施方式提供了半导体芯片的拾取和转移的系统。该系统包括：旋转臂；两个拾取头，附接在旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中旋转臂的旋转轴线从瞄准线偏移。多种实施方式还提供了相应方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 拾取 转移 结合 方法 系统 | ||
【主权项】：
用于半导体芯片的拾取和转移的系统，包括：旋转臂；两个拾取头，附接在所述旋转臂的各端部；以及相机系统，用于检查在垂直瞄准线配置中的芯片拾取位置；其中所述旋转臂的旋转轴线从所述瞄准线偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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