[发明专利]器件阵列基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710984323.2 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107768397B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈黎暄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件阵列基板及其制作方法。所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。本发明能提高器件与阵列基板之间的连接的牢固程度。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种器件阵列基板，其特征在于，所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
