[发明专利]一种贴片式压敏电阻制作工艺及贴片式压敏电阻在审

专利信息
申请号: 201710984800.5 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107768052A 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 王济民 申请(专利权)人: 惠州市欣旭电子有限公司
主分类号: H01C1/03 分类号: H01C1/03;H01C1/144;H01C7/112;H01C17/02;H01C17/28
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 潘丽君
地址: 516200 广东省惠州市惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种贴片式压敏电阻制作工艺,其制作工艺流程为电阻引脚整形→组合电阻引脚与电阻芯片→焊接电阻引脚与电阻芯片→绝缘封装→固化绝缘层→塑胶外壳成型→电性测试和打标→切脚,采用本发明的工艺制造生产贴片式压敏电阻,可以生产制造出电阻芯片外部设有塑胶外壳的压敏电阻,而且压敏电阻传统的直线插接式引脚整形呈Z字形状,使压敏电阻的两个引脚的底面与塑胶外壳的底面在同一水平面上,这样压敏电阻就可以直接放置在电路板上,压敏电阻的两个引脚也可以直接与电路板接触,形成贴片式的压敏电阻,方便采用SMT自动贴片机进行贴片式压敏电阻与电路板板之间的焊接,无需人工手动焊接。
搜索关键词: 一种 贴片式 压敏电阻 制作 工艺
【主权项】:
一种贴片式压敏电阻制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:第一步、电阻引脚整形,将直线形状的电阻引脚通过打线机整形呈U字形状,再将呈U字形状的电阻引脚的两侧边整形呈Z字形状;第二步、组合电阻引脚与电阻芯片,将电阻芯片卡入到上述完成整形的电阻引脚的开口端内形成组合体,使电阻引脚的两侧向外水平延伸部分贴合在电阻芯片的上下两面;第三步、焊接电阻引脚与电阻芯片,将上述组合体通过焊锡机将电阻引脚焊接在电阻芯片的上下两面形成接合体;第四步、绝缘封装,将上述接合体放入到包封机内,加热接合体,再向包封机内放入环氧树脂粉,使环氧树脂粉均匀的粘贴在接合体表面;第五步、固化绝缘层,将上述粘贴有环氧树脂粉的接合体放入到烤箱中进行烘烤固化,烘烤温度范围为150‑180℃,烘烤时间范围为70‑100min;第六步、塑胶外壳成型,将上述完成固化绝缘层的电阻放置到注塑机的相应模具内,将PPT塑胶材料和纤维作为原料进行注塑,注塑温度范围为230‑260℃,注塑完成冷却后将电阻取出,使电阻芯片部分表面形成上下面平整的塑胶外壳;第七步、电性测试和打标,将上述完成注塑后带有塑胶外壳的电阻通过各种测试设备进行电性测试,并通过激光打标机进行产品型号打标,打标完成后进行外观检查;第八步、切脚,将上述完成测试和打标的电阻经过外观检查合格后,再通过切脚机将焊接引脚相连的一端进行切除,使焊接引脚向外延伸部分预留长度范围为1‑10mm。
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