[发明专利]一种电芯、电子设备和电芯的封装方法有效
申请号: | 201710985099.9 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN108206247B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 张立群;郭永锋 | 申请(专利权)人: | 西安中兴新软件有限责任公司 |
主分类号: | H01M50/119 | 分类号: | H01M50/119;H01M50/124;H01M50/134;H01M50/572;H01M10/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟 |
地址: | 710114 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本申请公开了一种电芯、电子设备和电芯的封装方法。电芯包括:壳体和电池芯,其中,壳体包括钢质的下壳和钢质的上壳,上壳和下壳的表面上设有绝缘层,下壳和上壳通过焊接密封连接并形成密封腔,壳体上设有正极触片和负极触片;电池芯为叠片式电池芯,叠片式电池芯固定在密封腔内,且叠片式电池芯的正极耳和负极耳分别与正极触片和负极触片连接。本申请可应用到电子设备领域,钢质壳体和叠片式电池芯配合,使得电芯可呈现各种形状和各种尺寸,能够适应电子设备的各种复杂安装空间,以使电芯的容量最大化;电芯的整体结构强度好,不易发生变形,使得电芯使用安全可靠,不易失效,且在拆卸后能够重复使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电芯,包括:壳体和电池芯,其特征在于,所述壳体包括钢质的下壳和钢质的上壳,所述上壳和所述下壳的表面上设有绝缘层,所述下壳和所述上壳通过焊接密封连接并形成密封腔,所述壳体上设有正极触片和负极触片;所述电池芯为叠片式电池芯,所述叠片式电池芯固定在所述密封腔内,且所述叠片式电池芯的正极耳和负极耳分别与所述正极触片和所述负极触片连接。
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