[发明专利]一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法

摘要

本发明公开了一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法，包括加热部分、进料部分以及用于给零件焊接的焊接部分，加热部分包括激光和线缆，焊接喷嘴的内部底端落入有锡球，熔化的锡球落在呈直线放置的第一零件和第二零件之间的空隙内用于连接第一零件和第二零件，焊接步骤根据实际需求选择不同尺寸的锡球；激光射出激光束照射到锡球使其熔化；熔化的锡球滴落在需要焊接的零件之间凝固形成有效的电气连接。本用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法，利用激光进行快速加热熔化锡球，对热敏感元件伤害减少，给锡量精准控制，焊接更稳定，焊接元件和产品无接触进行，减少对产品的伤害，最大限度隔绝焊接中有害元素对人体的伤害。

主权项

一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构，其特征在于，包括加热部分、进料部分以及用于给零件焊接的焊接部分，加热部分包括激光（1）和线缆（2），激光（1）连接线缆（2），进料部分为进料斗（4），进料斗（4）的顶部设置有玻璃密封窗口（5），所述进料斗（4）上倾斜相对开设有用于锡球（7）进入的进料口（41）和氮气进口（42），所述进料斗（4）的中间开设有用于落入锡球（7）的倒置的梯形槽（43），梯形槽（43）与进料口（41）和氮气进口（42）相连通，焊接部分为焊接喷嘴（6），焊接喷嘴（6）的内部底端落入有锡球（7），熔化的锡球（7）落在呈直线放置的第一零件（8）和第二零件（9）之间的空隙内用于连接第一零件（8）和第二零件（9）。