[发明专利]基板对基板连接器在审
申请号: | 201710986365.X | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN107968273A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 远藤隆吉;滨地尚 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/11 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板对基板连接器具有公连接器和母连接器。母连接器包括筒状部(231),其由沿FPC的厚度方向配置成筒状的壁面构成;以及弹簧部(2322),其配置在筒状部(231)内,具有沿与FPC的厚度方向正交的正交方向延伸的一端部(2322a)以及与一端部(2322a)相连接并被一端部(2322a)向上述壁面施力的另一端部(2322b)。母连接器的触点部(231a)设于筒状部(231)的上述壁面,触点部(232a)与触点部(231a)相对地设于弹簧部(2322)的另一端部(2322b),在母连接器嵌合于公连接器的状态下,触点部(232a)利用弹簧部(2322)的恢复力与触点部(231a)一同夹持突出端子。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种基板对基板连接器,其中,该基板对基板连接器包括:第1连接器,其安装于第1基板,并具有向所述第1基板的厚度方向突出的突出端子;以及第2连接器,其安装于第2基板,并具有在与所述第2基板的厚度方向正交的正交方向上相对的第1触点部和第2触点部,在将所述第2连接器嵌合于所述第1连接器时,所述第1连接器的所述突出端子插入到所述第2连接器的所述第1触点部和所述第2触点部之间,所述第2连接器具有:筒状部,其由沿所述第2基板的厚度方向配置成筒状的壁面构成;以及弹簧部,其在所述正交方向上延伸,配置在所述筒状部内,并具有第1端部和第2端部,该第2端部与所述第1端部相连接,并被所述第1端部向所述壁面施力,所述第1触点部设于所述筒状部的所述壁面,所述第2触点部与所述第1触点部相对地设于所述弹簧部的所述第2端部,在所述第2连接器嵌合于所述第1连接器的状态下,所述第2触点部利用所述弹簧部的恢复力与所述第1触点部一同夹持所述突出端子。
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