[发明专利]一种指天椒的种植方法

摘要

本发明公开了一种高产指天椒的种植方法，是由浸种→育苗→选、整地→定植→第一次追肥→修剪→第二次追肥→防病虫害→采摘工作完成。使用本发明种植方法，指天椒植株生长快，结果早；病害少，植株健壮、生长旺盛，收获期长且产量高，减少了化学农药的污染，绿色环保，无药物残留，产品洁净卫生、品质好。其种植方法工艺简单、易实施，适宜规模化、集约化生产栽培。

主权项

一种指天椒的种植方法，其特征是：包括如下步骤：（1）用50‑60℃的热水浸种30‑50min，种子和水质量比例为1:4‑5，自然冷却后继续浸泡10‑12h，然后用杀菌液浸种30‑40min，最后用清水冲洗干净晾干，备用；（2）采用地块育苗，将病虫害杀灭，泥土和有机肥晒干后亩育苗土中掺入质量分数为50‑60%的多菌灵可湿性粉剂20‑25g后播种，覆土厚度0.8‑1.2cm，洒水保持土地湿润，8‑12天发芽出苗，即可移栽；（3）选择光照充足、富含有机质、土层较深厚、保水保肥能力好、排水性及通风良好的土地作为栽种地；定植前深翻耙碎土地，然后施足基肥并开沟作畦，畦宽0.8‑1.0m，沟宽0.3‑0.5m，深0.3‑0.5m，每株一穴，淋足定根水，定植后一周内及时查苗补栽，保证全苗齐苗；（4）定植后8‑12天进行第一次追肥200‑300kg，并勤浇水，保持土壤湿润度；（5）进行第一次修剪，在苗高6‑8cm并有6‑8片的叶片后，把顶梢摘掉，保留下部的3‑4片叶；在当侧枝长到6‑7cm时，进行第二次修剪，即把侧枝的顶梢摘掉，保留侧枝下面的4‑5片叶；（6）每次修剪后都进行第二次追肥300‑500kg，每隔5‑7天施一次叶面肥100‑120kg；（7）在发现病虫害时，开始喷洒植物源杀虫剂，药剂按1:20‑28比例兑水喷洒，每隔12‑15天喷洒一次，持续喷洒2‑3次即可；（8）果实的外皮呈棕黄色时使可采收，成熟一批采收一批。