[发明专利]一种用于基于微元体热平衡的电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种用于基于微元体热平衡的电路板制作方法，将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖绝缘层；在线路层的底面贴设所述高导热片；再在高导热片的外表面覆盖石墨吸热蓄热板；将多个制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板；将加工室内的抽真空，向加工室内通入Ar，离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。

主权项

一种用于基于微元体热平衡的电路板制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：所述材料包括镂空板、绝缘基板、绝缘层、高导热片以及石墨吸热蓄热板，并按照以下步骤进行操作：第一步，将所述镂空板叠置在所述绝缘基板上，所述镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；第二步，对所述复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；第三步，在所述线路层上覆盖所述绝缘层，该绝缘层与绝缘基板四周对齐；第四步，在所述线路层的底面贴设所述高导热片，该高导热片的边缘到绝缘基板边缘的距离等宽；第五步，再在所述高导热片的外表面覆盖所述石墨吸热蓄热板，以形成线路板；第六步，将多个由第一步至第五步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；第七步，将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板；第八步，将加工室内的真空度抽至高于5.0×10‑4Pa，向加工室内通入Ar，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为0.3‑0.6Pa，进行离子除胶30分钟；第九步，待所述线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。