[发明专利]一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法在审
申请号: | 201710989260.X | 申请日: | 2017-10-22 |
公开(公告)号: | CN109696853A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 西安美之旅信息技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;G05D23/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法,负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式:在获取热量不大于热量限定值的条件下,FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件,凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率,运行降温器达成操纵热量,使得过大波峰降低,在热量达到热量限定值后维持热量恒定;在获取热量小于热量限定值的条件下,FPGA芯片组件关闭升温机,仅仅运行降温器,把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。避免了现有技术中在负压去湿装置里费用太高、运用来负压去湿装置里误差大、无法对负压去湿实施快速、误差小的操纵热量、对热量操纵主动性不足的问题。 | ||
搜索关键词: | 负压 负压装置 去湿装置 热量恒定 降温器 升温机 去湿 设备运行期间 傅里叶级数 波峰降低 运行功率 组件关闭 组件运行 采样 渐进 主动性 | ||
【主权项】:
1.一种由FPGA操纵的负压装置的热量操纵方法,其特征在于,包括FPGA芯片组件、驱动程序、附加配属装置;所述FPGA芯片组件用来对驱动程序与附加配属装置执行操控;所述驱动程序包括运行引导组件、对话框互动组件、电路驱动程序组件、傅里叶级数渐进方式组件;所述附加配属装置包括应变变送器、热电偶、液晶板、升温机、用于指示的LED珠、负压马达、管道泄压电子开关;所述负压去湿设备运行期间里FPGA芯片组件对热量的操纵方式如下:在获取热量不大于热量限定值的条件下,FPGA芯片组件运行傅里叶级数渐进方式组件,凭借采样热量与热量限定值的间隔值来确定升温机的运行功率,经由放大、细化、统计这三个规格预设,实现快速升温至热量限定值,运行降温器达成操纵热量,使得过大波峰降低,在热量达到热量限定值后维持热量恒定;在获取热量小于热量限定值的条件下,FPGA芯片组件关闭升温机,仅仅运行降温器,把热量减少至热量限定值后维持热量恒定。
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