[发明专利]高性能MODBUS-IO扩展模块在审
| 申请号： | 201710989441.2 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN108268001A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王周 | 申请（专利权）人： | 佛山市耐力克科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/05 | 分类号： | G05B19/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 高性能MODBUS‑IO扩展模块，继电器部分连接于驱动芯片，驱动芯片分别连接于电源滤波部分和CPU主芯片，电源滤波部分连接于通信部分的电源隔离；CPU主芯片分别连接于拔码开关参数设置和通信部分的高速光耦隔离；MODBUS‑IO扩展模块整体外接于电源进线和RS485联网通信接口。控制板卡支持Modbus协议，支持通讯隔离，支持远程控制，远程对设备进行组网和控制等，采用隔离性较强的芯片；支持组态王、力控、MCGS等组态软件；支持RS232、RS485接口，Modbus协议触摸屏、文本屏；支持所有标准的Modbus设备联机通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 电源滤波 驱动芯片 主芯片 继电器 高速光耦隔离 拔码开关 参数设置 电源隔离 电源进线 控制板卡 扩展模块 联机通讯 联网通信 通讯隔离 远程控制 组态软件 触摸屏 对设备 隔离性 组态王 外接 组网 通信 文本 芯片 | ||
【主权项】：
1.高性能MODBUS‑IO扩展模块，其特征在于，继电器部分连接于驱动芯片，驱动芯片分别连接于电源滤波部分和CPU主芯片，电源滤波部分连接于通信部分的电源隔离；CPU主芯片分别连接于拔码开关参数设置和通信部分的高速光耦隔离；MODBUS‑IO扩展模块整体外接于电源进线和RS485联网通信接口。
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