[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710989638.6 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107799513A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 穆云飞 | 申请（专利权）人： | 南京矽邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的因刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片形成芯片阵列，所述芯片阵列的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述芯片阵列的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。利用本发明的技术方案可以使得在使用闪存芯片的大容量存储，使得电子设备的体积明显的被压缩和降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
本发明涉及一种芯片封装结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的因刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片形成芯片阵列，所述芯片阵列的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述芯片阵列的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定封装。
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