[发明专利]导通电阻测试装置

摘要

本发明涉及一种导通电阻测试装置，包括机架、驱动件、下测试模组以及上测试模组，下测试模组包括下安装板组、浮动板及下探针，下安装板组设于机架上，浮动板可升降地设于下安装板组上且其上形成有承载工件的工位，下探针固定于下安装板组上且可伸缩地穿设于浮动板；上测试模组包括与下安装板组相对的上安装板组、上探针及预压组件，上探针和预压组件均凸伸于上安装板组面向下安装板组的表面，驱动件与上安装板组连接，且驱动上安装板组向靠近下安装板组下降至上探针与工件的一面抵接，预压组件在上安装板组下降时相对下安装板下压浮动板至下探针伸出浮动板外与工位内工件的另一面抵接，一次性对工件上下两个面进行导通电阻测试，提高测试效率。

主权项

一种导通电阻测试装置，其特征在于，包括机架、驱动件、下测试模组以及上测试模组，所述下测试模组包括下安装板组、浮动板及下探针，所述下安装板组设于所述机架上，所述浮动板可升降地设于所述下安装板组上且其上形成有承载工件的工位，所述下探针固定于所述下安装板组上且可伸缩地穿设于所述浮动板；所述上测试模组包括与所述下安装板组相对的上安装板组、上探针及预压组件，所述上探针和所述预压组件均凸伸于所述上安装板组面向所述下安装板组的表面，所述驱动件与所述上安装板组连接，且驱动所述上安装板组向靠近所述下安装板组下降至所述上探针与所述工件的一面抵接和向远离所述下安装板组的方向上升至所述上探针与所述工件分离；所述预压组件在所述上安装板组下降时相对所述下安装板下压所述浮动板至所述下探针伸出所述浮动板外与所述工位内所述工件的另一面抵接，所述浮动板在所述预压组件随所述上安装板与之分离时相对所述下安装板上升至所述下探针缩回。