[发明专利]一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件在审
| 申请号： | 201710993155.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107819061A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 孔一平;袁信成;周民康 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)44377 | 代理人： | 陈志超,罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架包括LED支架，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，其中，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。本发明提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 发光 led 倒装 芯片 光源 器件 | ||
【主权项】：
一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上， 其特征在于，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。
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