[发明专利]半导体晶片光电化学机械抛光装置在审
| 申请号： | 201710994803.7 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107877352A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 董志刚;康仁科;欧李苇;周平;朱祥龙;时康 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司21212 | 代理人： | 毛薇,李馨 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体晶片光电化学机械抛光装置，包括抛光头，用于与晶片表面相接触并进行加压；抛光液池，用于固定晶片并盛装化学抛光液；第一驱动传动部，连接抛光液池，用于带动抛光液池定轴回转；第二驱动传动部，连接抛光头，用于带动抛光头定轴回转；抛光头位于抛光液池的上方；紫外光源，位于抛光液池的上方，向下辐射晶片；支撑部，用于支撑和固定所述抛光头、抛光液池。本发明采用了紫外光在线辐照晶片表面方式，在抛光过程中始终照射晶片表面，可以高效地氧化改性晶片，再通过抛光垫和磨粒机械性地去除氧化改性层，进而提高整个抛光过程中的去除速率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 光电 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
半导体晶片光电化学机械抛光装置，包括抛光头，用于与晶片表面相接触并进行加压；抛光液池，用于固定晶片并盛装抛光液；第一驱动传动部，连接抛光液池，用于带动抛光液池定轴回转；第二驱动传动部，连接抛光头，用于带动抛光头定轴回转；抛光头位于抛光液池的上方；紫外光源，位于抛光液池的上方，向下辐射晶片；和支撑部，用于支撑和固定所述抛光头、抛光液池。
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