[发明专利]研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法在审
| 申请号： | 201710996717.X | 申请日： | 2013-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN107617968A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 阿久津利明;南久贵;岩野友洋;藤崎耕司 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;H01L21/3105;H01L21/762 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的研磨剂含有水、包含四价金属元素的氢氧化物的磨粒、聚亚烷基二醇和阳离子性聚合物，其中，阳离子性聚合物选自由烯丙基胺聚合物、二烯丙基胺聚合物、乙烯基胺聚合物和乙烯亚胺聚合物构成的组群中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 基体 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种基体的研磨方法，其是具有绝缘材料和多晶硅的基体的研磨方法，且所述研磨方法具有使用研磨剂，相对于所述多晶硅对所述绝缘材料进行选择性研磨的工序，所述研磨剂含有：水、包含四价金属元素的氢氧化物的磨粒、聚亚烷基二醇和阳离子性聚合物，其中，阳离子性聚合物选自由烯丙基胺聚合物、二烯丙基胺聚合物、乙烯基胺聚合物和乙烯亚胺聚合物构成的组群中的至少一种。
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