[发明专利]一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料在审
| 申请号： | 201710997423.9 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN107838575A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 姬颖敏,聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成Ag47～58％；Cu39～43％；Ga3～10％。其中优选的合金成分是Cu的重量与Ga的重量需要满足CuGa≥4.5。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属 封接用低银 含量 银钎料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，其特征在于：所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～58％；Cu：39～43％；Ga：3～10％。
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