[发明专利]一种倒装LED及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711000519.X 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107799638A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 邬新根;刘英策;刘兆;李俊贤;吴奇隆 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 王宝筠
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种倒装LED及其制作方法,在所述倒装LED中,反射层包括透明导电层、第一绝缘层以及金属反射层。反射层采用透明导电层和金属反射层夹第一绝缘层得结构,即实现了低阻抗的欧姆接触,又实现了高反射率,同时,可以通过优化第一通孔中的个数以及分布位置实现电流分布的优化。
搜索关键词: 一种 倒装 led 及其 制作方法
【主权项】:
一种倒装LED,其特征在于,所述倒装LED包括:衬底;设置在所述衬底表面的N型半导体层;设置在所述N型半导体层表面的有源层;设置在所述有源层表面的P型半导体层;设置在所述P型半导体层表面的反射层;设置在所述反射层表面的P电极,所述P电极和所述P型半导体层电连接;用于露出部分所述N型半导体层的凹槽,所述凹槽内设置有N型电极,所述N型电极和所述N型半导体层电连接;其中,所述反射层包括:设置在所述P型半导体层表面的透明导电层;设置在所述透明导电层表面的第一绝缘层,所述第一绝缘层具有至少一个第一通孔;设置在所述第一绝缘层表面的金属反射层,所述金属反射层通过所述第一通孔与所述透明导电层电连接,以使得P电极与所述P型半导体层电连接。
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