[发明专利]一种芯片测试和封合装置及其工艺

摘要

本发明公开了一种芯片测试和封合装置及其工艺，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

主权项

一种芯片测试和封合装置，包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4)，所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2)，其特征在于，其中：所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11)、项圈(12)、测试基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16)；所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111)，所述工字形支架(112)一端为环台(1121)，环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124)；所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123)；所述测试基座(13)为圆环形，嵌入圆形凹槽(1124)内，测试基座(13)中间为方形的项圈定位孔(132)，项圈(12)嵌入项圈定位孔(132)内；所述霍尔测试片固定于测试基座(13)的上表面；所述霍尔活动夹(16)置入圆形通孔(1123)内；所述防翘脚入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(7)运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；所述封刀机构(4)包括平行设置的2个封刀(41)，2个封刀(41)之间形成封槽(44)，所述封刀(41)的刀口(412)下压时，对盖带及载带(7)施加软压力；所述编带窗口(22)、盖带槽(311)和封槽(44)的竖向中心线在同一平面。