[发明专利]柔性面板的制备方法、柔性面板及显示装置有效
| 申请号： | 201711002040.X | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107742618B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐元杰;高山 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种柔性面板的制备方法，包括：提供一个基底，所述基底的第一表面上分布有孔洞；在所述孔洞中填充反应物质；在所述基底的所述第一表面上形成柔性衬底；在所述柔性衬底上形成显示器件层；对所述反应物质进行处理，使所述反应物质发生化学变化和/或物理变化，在所述基底的所述第一表面与所述柔性衬底之间形成间隙。采用该方法制备柔性面板，工艺简单，柔性衬底与基底容易分离，不会造成柔性衬底的破坏导致显示不良，且基底可以重复利用，有利于量产，节省材料。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 面板 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种柔性面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一个基底，所述基底的第一表面上分布有孔洞；在所述孔洞中填充反应物质；在所述基底的所述第一表面上形成柔性衬底；在所述柔性衬底上形成显示器件层；对所述反应物质进行处理，使所述反应物质发生化学变化和/或物理变化，在所述基底的所述第一表面与所述柔性衬底之间形成间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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