[发明专利]LELE双重图形工艺方法有效
申请号: | 201711002190.0 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN109696797B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 闫观勇;李亮;陈啸 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 300385 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明揭示了一种LELE双重图形工艺方法,所述LELE双重图形工艺方法包括:提供用于转印至晶圆的设计图形,所述设计图形包括多个子图形;对所述设计图形进行第一次分解,使得至少两个子图形分解以满足曝光工艺承受能力;对所述设计图形进行第二次分解,使得至少两个子图形分解以改善OPC异常,所述第二次分解后,所述多个子图形分为两组子图形;将每一组子图形分别制作成一个掩膜版;以及分别以获得的掩膜版对所述晶圆进行光刻刻蚀。由此,通过两次分解,既满足了光刻机的曝光承受能力,又避免子图形之间的相互影响而造成的OPC异常,从而进行曝光时,能够改善图形失真的情况,使得光刻图形更贴近设计图形,可以提高光刻质量。 | ||
搜索关键词: | lele 双重 图形 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LELE双重图形工艺方法,其特征在于,包括:提供用于转印至晶圆的设计图形,所述设计图形包括多个子图形;对所述设计图形进行第一次分解,使得至少两个子图形分解以满足曝光工艺承受能力;对所述设计图形进行第二次分解,使得至少两个子图形分解以改善OPC异常,所述第二次分解后,所述设计图形的子图形分为两组子图形;根据每一组子图形分别制作成掩膜版;以及先后以获得的掩膜版对所述晶圆进行光刻刻蚀,以将所述设计图形转印至晶圆。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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