[发明专利]电子组件及其导电件植球构造在审
| 申请号： | 201711003629.1 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109698411A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郑善雍 | 申请（专利权）人： | 富顶精密组件（深圳）有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R11/09;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子组件及其导电件植球构造，包括第一功能模块、第二功能模块以及位于第一、第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件以及焊料，导电件包括平板部以及分别从平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一第一、第二焊脚包括焊接部，焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，第一、第二焊脚均包括自焊接部的末端反折的勾部，焊料放置在通孔处并夹持在勾部与焊接部之间，焊料被热熔而将焊接部焊接在对应的导电垫片上，如此可在位于第三功能模块之外的第一、第二功能模块之间形成稳定的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊脚 焊接部 导电垫片 导电件 焊料 电子组件 焊接 平板部 下表面 勾部 通孔 植球 两端延伸 电连接 反折 夹持 热熔 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块以及位于所述第一、第二功能模块之间的第三功能模块，所述第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，其特征在于：所述电子组件还包括导电件以及焊料，所述导电件包括平板部以及分别从所述平板部两端延伸的第一焊脚和第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的通孔，所述第一、第二焊脚均包括自所述焊接部的末端反折的勾部，所述焊料放置在所述通孔处并夹持在所述勾部与焊接部之间，所述焊料被热熔而将所述焊接部焊接在对应的导电垫片上。
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