[发明专利]一种厚铜板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种厚铜板的制作工艺，涉及PCB板制作工艺技术领域；该工艺包括以下步骤A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、阻焊；K、文字制作；L、功能测试；本发明的有益效果是本发明提供了一种厚铜板的制作工艺，解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。

主权项

一种厚铜板的制作工艺，其特征在于：该工艺包括以下的步骤：A、开料，选取板材和半固化片，板材与半固化片的尺寸根据实际需要进行调整，板材的经纬向需保持一致；板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；B、内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布，将感光油墨均匀的涂布在PNL内层芯板两面，并对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；C、内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形，其中蚀刻速度为0.8m/min；D、压合，将多张PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，半固化片夹在两层PNL内层芯板之间，以形成半成品厚铜板；E、钻孔，对压合后形成的半成品铜板进行钻孔；F、沉铜/板电，对钻孔后的板进行沉铜板电；G、外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；H、电镀，对半成品铜板进行电镀，电镀包括镀铜和镀锡，其中镀铜的参数为为20ASF*120min，镀锡的参数13ASF*15min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；I、蚀刻，对步骤H中形成的半成品铜板进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成外层线路图形；保持蚀刻速度为1.0m/min，并检查半成品铜板上是否有不抗蚀刻和蚀刻不尽的区域；J、阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；其中阻焊第一次开油水添加150mg/KG，阻焊第二次开油水添加30mg/KG，此后将阻焊完成的半成品铜板静置2‑4小时，静置结束后，形成成品厚铜板；K、文字制作，对于做完阻焊的成品铜板进行文字的制作和烤板；L、成型，对于成品铜板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品厚铜板；M、功能测试，对于得到的成品厚铜板进行相关性的功能测试。