[发明专利]一种带有散热装置的PCB板在审
申请号: | 201711004085.0 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN109699117A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 徐方方;张杰;程静 | 申请(专利权)人: | 随州职业技术学院 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种带有散热装置的PCB板,包括PCB基板、安装孔,所述安装孔纵向贯穿PCB基板,所述PCB基板底部依次设置有绝缘层和导热铜层,安装孔内装有散热铜块,散热铜块穿过绝缘层并与导热铜层直接相连,散热铜块顶部位于PCB基板之上,散热铜块通过橡胶圈固定在安装孔内部,绝缘层的厚度在1‑5毫米之间。 | ||
搜索关键词: | 散热铜块 安装孔 绝缘层 导热铜层 散热装置 依次设置 纵向贯穿 橡胶圈 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种带有散热装置的PCB板,包括PCB基板(1)、安装孔(2),所述安装孔(2)纵向贯穿PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板(1)底部依次设置有绝缘层(3)和导热铜层(4),安装孔(2)内装有散热铜块(5),散热铜块(5)穿过绝缘层(3)并与导热铜层(4)直接相连,散热铜块(5)顶部位于PCB基板(1)之上,散热铜块(5)通过橡胶圈(6)固定在安装孔(2)内部,绝缘层(3)的厚度在1‑5毫米之间。
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