[发明专利]一种使用二次压合制作高频线路板的方法

摘要

本发明采用二次压合制作高频线路板，首先通过一次压合制作FR4板，测得其涨缩值，并根据此涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板混压时的对位精准度；此外，在测量FR4板的涨缩值前，先对FR4板进行钻孔并采用树脂塞孔，同时，调整高频基板的涨缩值前，对高频基板进行钻孔并采用树脂塞孔，防止在混压时，FR4板与高频基板之间的半固化片的流胶量，保证介质层厚度的均匀性，进一步保证了高频线路板的良率。

主权项

一种使用二次压合制作高频线路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，制作FR4板，一次压合FR4基板、FR4半固化片以及金属箔制成FR4板；步骤S2，对FR4板进行钻孔、镀铜，加工制作FR4板通孔，并对所述通孔采用树脂塞孔；步骤S3，测量FR4板的压合涨缩值；步骤S4，加工高频基板，对高频基板上的导通孔采用树脂塞孔；步骤S5，根据FR4板的压合涨缩值调整高频基板在曝光时的涨缩值，以保证FR4板与高频基板压合时的对位精度；步骤S6，将FR4板、半固化片以及高频基板依次层叠压合。