[发明专利]一种新型的单晶硅切割平台在审
| 申请号： | 201711006710.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107696309A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 王志勇;吴涛;刘瑞鹏;刘建强;崔朝坤 | 申请（专利权）人： | 宁晋晶兴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供了一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，承载台为方形台，在承载台两侧上相对称的设有导向沿5，位于导向沿之间在承载台上设有一滑移托台2，所述的滑移托台为扁台体，滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间，滑移托台与导向沿间隙配合以保持自由滑移能力，通过设置合适的结构，实现了固定效果佳，切割效果良好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 单晶硅 切割 平台 | ||
【主权项】：
一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：包括承载台，在承载台上设有相对称的导向沿(5)，位于导向沿之间设有一滑移托台(2)，在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽(3)。
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