[发明专利]一种适用于计算机的CPU散热机构在审
| 申请号： | 201711007266.9 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN107783623A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谢国平 | 申请（专利权）人： | 上海本星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201111 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种适用于计算机的CPU散热机构涉及计算机。它包括CPU模块，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去；所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。下部散热片可以直接连接CPU模块，也可以通过导热材料连接CPU模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 计算机 cpu 散热 机构 | ||
【主权项】：
一种适用于计算机的CPU散热机构,包括CPU模块，其特征在于，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去；所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片连接所述CPU模块，所述上部散热片连接所述散热机构。
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