[发明专利]一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮在审
| 申请号： | 201711007273.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107498455A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 沈斌斌 | 申请（专利权）人： | 德清凯晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，包括同心设置的基体齿盘和定位盘，所述基体齿盘外圈设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干调径孔，所述定位盘包括活动轮和卡位环；所述调径孔包括，调径环和调径杆，所述调径环套设与所述调径孔内，所述调径环通过连杆与所述活动轮相连，所述调径杆包括，铰接固定端和滑动槽，其中铰接固定端铰接固定在所述基体齿盘上，所述调径环包括顶环和底环，所述顶环和底环之间通过立柱相连，所述立柱贯穿所述滑动槽，并且所述调径杆通过所述滑动槽在所述立柱的限位作用下滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆柱形 晶片 研磨 调径式 游星 | ||
【主权项】：
一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，其特征在于，包括：同心设置的基体齿盘（1）和定位盘（2），所述基体齿盘（1）外圈设置有齿，所述基体齿盘（1）内部圆周均布有若干调径孔（11），所述定位盘（2）包括活动轮（21）和卡位环（22）；所述调径孔（11）包括，调径环（111）和调径杆（112），所述调径环（111）套设与所述调径孔（11）内，所述调径环（111）通过连杆（13）与所述活动轮（21）相连，所述调径杆（112）包括，铰接固定端（1121）和滑动槽（1122），其中铰接固定端（1121）铰接固定在所述基体齿盘（1）上，所述调径环（111）包括顶环（1111）和底环（1112），所述顶环（1111）和底环（1112）之间通过立柱（1113）相连，所述立柱（1113）贯穿所述滑动槽（1122），并且所述调径杆（112）通过所述滑动槽（1122）在所述立柱（1113）的限位作用下滑动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德清凯晶光电科技有限公司，未经德清凯晶光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711007273.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
