[发明专利]一种高压母线连接点无源非接触式测温装置在审

专利信息
申请号: 201711008590.2 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN107907242A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李志华;陈从靖 申请(专利权)人: 河海大学
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;H02J50/10
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 刘传玉
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高压母线连接点无源非接触式测温装置,其中,无源部件包括电能接收线圈、第一整流稳压模块、温度传感器、第一微处理器和数据无线发送模块;有源部件包含降压模块、第二整流稳压模块、第二微处理器、通讯模块、数据无线接收模块、整流模块、高频逆变模块和电能发送线圈。工作时,电能接收线圈接收有源部件传递的电能供电,第一微处理器通过数据无线发送模块将温度传感器测得的温度和预设的ID信息发送给有源部件;第二微处理器控制高频逆变模块将电流调制成高频交流电输入至电能发送线圈,并控制通讯模块输出接受到的温度和ID信息。本发明实现了测温部件结构上分离及其电能的非接触获取,具有较大的应用价值。
搜索关键词: 一种 高压 母线 接点 无源 接触 测温 装置
【主权项】:
一种高压母线连接点无源非接触式测温装置,其特征在于,包含无源部件和有源部件;所述无源部件包括电能接收线圈、第一整流稳压模块、温度传感器、第一微处理器和数据无线发送模块;所述电能接收线圈用于接收有源部件传递的电能并将其输出至所述第一整流稳压模块;所述第一整流稳压模块用于对接收到的电能进行整流稳压后分别供电给温度传感器、第一微处理器、数据无线发送模块;所述温度传感器用于感应其所在处的温度,并将其传递给所述第一微处理器;所述第一微处理器用于控制所述数据无线发送模块将接收到的温度以及预先设定的ID信息传递给所述有源部件;所述有源部件包含降压模块、第二整流稳压模块、第二微处理器、通讯模块、数据无线接收模块、整流模块、高频逆变模块和电能发送线圈;所述降压模块用于将市电降压后分别输出至第二整流稳压模块、整流模块;所述第二整流稳压模块用于对降压后的市电进行整流稳压后分别供电给第二微处理器、通讯模块、数据无线接收模块;所述整流模块用于对降压后的市电进行整流后传递给所述高频逆变模块;所述数据无线接收模块用于接收所述无源部件传递的温度和ID信息,并将其传递给所述第二微处理器;所述第二微处理器用于控制所述高频逆变模块将整流模块整流后的电流调制成高频交流电输入至电能发送线圈,并控制通讯模块输出接受到的温度和ID信息;所述电能发送线圈用于发送电能给所述电能接收线圈。
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