[发明专利]电子设备及其封装工艺在审
| 申请号： | 201711009285.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109714925A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李锋;王少杰;石莎莎 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子设备及其封装工艺，所述电子设备包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。本公开通过在电子设备的壳体配合位置采用胶水固化形成防水胶层，该防水胶层合围成封闭结构用以密封所述电子设备；该防水胶层可固定于壳体上，便于壳体组装，且不易发生变形，提高了电子设备的防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 防水胶层 第二壳体 第一壳体 封闭结构 封装工艺 胶水固化 配合位置 壳体 防水性能 壳体组装 合围 可固定 密封 变形 组装 配合 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体及第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体可配合组装，所述第一壳体与所述第二壳体之间设有防水胶层，所述防水胶层由胶水固化而成，所述防水胶层沿所述第一壳体与所述第二壳体的配合位置形成封闭结构。
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