[发明专利]梳状凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711009578.3 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108878390B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;朱金龙 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种梳状凸块结构及其制造方法，梳状凸块结构包含：半导体基板；焊垫设置于半导体基板之上；导电层设置于焊垫于之上；焊锡凸块设置于导电层之上；以及至少两个金属侧壁，分别沿焊锡凸块的相对两侧设置，从而提升结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 梳状凸块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种梳状凸块结构，其特征在于，包含：半导体基板；焊垫，设置于所述半导体基板之上；导电层，设置于所述焊垫之上；焊锡凸块，设置于所述导电层之上；以及至少两个金属侧壁，分别沿所述焊锡凸块的相对两侧设置。
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