[发明专利]一种Sn-Cu-Co-Ni无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711010033.4 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107538149B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 樊江磊;刘占云;王霄;吴深;高红霞;刘建秀 | 申请（专利权）人： | 郑州轻工业学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 450002 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种Sn‑Cu‑Co‑Ni无铅焊料，所述无铅焊料中Cu占焊料重量百分比为0.5～0.8%，Co占焊料重量百分比为0.01～2.0%，Ni占焊料重量百分比为0.01～2.0%，其余为Sn，杂质含量小于0.2%。本发明通过调整合金材料中锡、铜、钴和镍的含量比例，在较宽凝固速率范围内，获得具有不同过饱和固溶体的钎料，改善了Sn‑Cu系焊料的不足，提高其接头强度，改善和提高钎料的综合指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn cu co ni 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Sn‑Cu‑Co‑Ni无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料中Cu占焊料重量百分比为0.5～0.8%，Co占焊料重量百分比为0.5～1.5%，Ni占焊料重量百分比为0.5～1.5%，其余为Sn，杂质含量小于0.2%，Co和Ni的重量百分比之和不大于2.5%。
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