[发明专利]SFP小型封装接口线在审
| 申请号： | 201711010279.1 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107610807A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 贾利宾;于国庆;李军 | 申请（专利权）人： | 东莞金信诺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/295 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙)44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SFP小型封装接口线，包括两股线芯组、包覆于所述两股线芯组外的第一屏蔽层以及第一屏蔽层之外的第一外被，每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第二屏蔽层以及绕包于所述第二屏蔽层外的第二外被，所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的绝缘体层，所述绝缘体层为FEP材料，且绝缘体层的形状呈藕状多孔结构。本发明绝缘阻燃性高、高温特性好，且能大幅降低绝缘的介电常数和信号衰减损耗。 | ||
| 搜索关键词： | sfp 小型 封装 接口 | ||
【主权项】：
SFP小型封装接口线，包括两股线芯组、包覆于所述两股线芯组外的第一屏蔽层以及第一屏蔽层之外的第一外被，每个所述线芯组包括两条芯线、同时绕包所述两条芯线的第二屏蔽层以及绕包于所述第二屏蔽层外的第二外被，所述芯线包括内导体及绕包于所述内导体之外的绝缘体层，其特征在于：所述绝缘体层为FEP材料，且绝缘体层的形状呈藕状多孔结构。
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