[发明专利]一种新型二端口半桥‑全桥混合子模块MMC拓扑

摘要

本发明提供一种新型二端口半桥‑全桥混合子模块（Hybrid Half‑Full Bridge Sub‑module,H‑HFBSM）MMC拓扑。新型拓扑由两类二端口子模块A（A‑Class Sub‑module,A‑SM）、B（B‑Class Sub‑module,B‑SM）构成，B类子模块由A类子模块经翻转重构得到。每个A类子模块中增加一组额外的IGBT及反并联二极管以保证其电容不会两极连通自放电。在输配电技术领域，MMC由新型半桥‑全桥混合子模块串联构成。该拓扑配合控制方式不仅具有普通MMC子模块（如全桥子模块）的全部功能、故障穿越能力，还具有局部自均压能力以及更强的通流能力，从而可以在相同电容电压纹波幅值下降低对电容容值的需求。

主权项

一种新型二端口半桥‑全桥混合子模块MMC拓扑，其特征在于：包括由A、B、C三相构成的MMC模型，A、B、C三相分别由2N个子模块、2个桥臂电抗器串联而成；在每相半桥臂的N个子模块中，有N/2个A类子模块（A‑Class Sub‑module, A‑SM）和N/2个B类子模块（B‑Class Sub‑module, B‑SM）；A类子模块和B类子模块串联连接，每个子模块正极两个端口P1、P2分别与前一个子模块的N1、N2相连接；特别地，对于一个半桥臂中第一个和最后一个子模块，其P1、P2或N1、N2需要共同接入主电路中，如摘要附图所示。