[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法有效
| 申请号： | 201711011613.5 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108000137B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 高野健;高桥裕司;我妻和 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备组装装置具备：电缆安装机构，保持电缆并安装到连接器；锁定工作机构，使具备连接器的锁定机构工作；锁定状态确认部，确认连接器的锁定机构的状态；以及控制部，对电缆安装机构以及锁定工作机构进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备组装装置，将电缆的被安装部安装到电子设备的连接器，该电子设备组装装置具备：电缆安装机构，保持所述电缆并安装到所述连接器；锁定工作机构，使所述连接器具备的锁定机构工作；锁定状态确认部，确认所述连接器的锁定机构的状态；以及控制部，对所述电缆安装机构以及所述锁定工作机构进行控制。
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