[发明专利]一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用

摘要

本发明公开了一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物及其应用，pH＝8.5～12.5，包括银盐、配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与配位剂的摩尔比为1∶5～8。本发明的无氰镀银液组合物非常稳定，溶液放置半年后仍旧透明，扫描的电化学曲线基本重叠，镀液成分基本不发生变化，抗置换能力强，活化过的铜片置于镀液中3分钟也观察不到置换银层，深度能力和覆盖能力好，对于形状复杂或有深孔的零件均可电镀出银镀层；本发明的无氰镀银方法基于复合配位体系，选择合适的多配位体系，综合性能接近甚至优于氰化镀银工艺，具备工业化应用基础。

主权项

一种基于复合配位体系的无氰镀银液组合物，其特征在于：pH＝8.5～12.5，包括银盐、复合配位剂、导电盐、pH缓冲剂、添加剂和去离子水；复合配位剂由第一配位剂、第二配位剂和第三配位剂组成，总摩尔浓度为0.25～2.8mol/L，银盐与复合配位剂的摩尔比为1∶5～8；上述银盐为氯化银、硫酸银、硝酸银、氨基磺酸银和氧化银中的至少一种；上述第一配位剂为天冬酰胺、烟酰胺、烟酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、1，2‑乙二胺和N‑苄基甘氨酸中的至少一种；上述第二配位剂为乙内酰脲、5‑(4‑羟苯基)乙内酰脲、2‑硫代乙内酰脲、5，5‑二甲基乙内酰脲、1‑氨基乙内酰脲、1,5，5‑三甲基乙内酰脲和1，3‑二羟甲基‑5，5‑二甲基乙内酰脲中的至少一种；上述第三配位剂为6‑氨基嘌呤、2‑羟‑6‑氨基嘌呤、2，6‑二氨基嘌呤、6‑苄氨基嘌呤、6‑甲基氨基嘌呤、鸟嘌呤、硫鸟嘌呤、双乙酰鸟嘌呤、羟丙基腺嘌呤、8‑氮鸟嘌呤及其碱金属盐和铵盐中的至少一种；上述导电盐为氯化钠、氯化钾、酒石酸钾钠、氯化铵和柠檬酸盐中的至少一种；上述pH缓冲剂为硼砂、碳酸钾、碳酸钠、碳酸氢钾和碳酸氢钠中的至少一种；上述添加剂为半胱氨酸、羧甲基纤维素钠、十二烷基硫酸钠、酒石酸锑钾、铋盐、聚乙烯亚胺、十二烷基苯磺酸钠、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺和1，10‑菲啰啉中的至少一种。