[发明专利]一种负片PCB板喷锡工艺有效
| 申请号： | 201711012082.1 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107683029B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张文平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：A、水洗；B、微蚀；C、热水洗；D、上助焊剂；E、喷锡挂孔阻焊；F、喷锡；G、清刷；H、水洗；I、烘干。在负片PCB板喷锡工艺上，在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策，通过往喷锡挂孔位置涂覆阻焊印油，并对印油进行曝光、显影、烘烤，形成一层阻焊层，防止喷锡操作时，锡料固化在喷锡挂孔处而导致喷锡挂孔位置积锡的问题。由于印油在喷锡挂孔处形成了阻焊层，喷锡时，喷锡挂孔处没有锡料粘附，喷锡挂孔处平整。喷锡挂孔位置周围获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。其工艺方法简单，操作方便，有效防止喷锡挂孔位置积锡的形成，喷锡挂孔位置平整、均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 负片 pcb 板喷锡 工艺 | ||
【主权项】：
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