[发明专利]一种翘曲共烧陶瓷基板上薄膜电路制作方法

摘要

本发明公开了一种翘曲共烧陶瓷基板上无需打磨制作薄膜电路的方法，包括以下步骤：1)在翘曲共烧陶瓷基板上喷涂BCB胶液，然后按BCB固化温度曲线在氮气气氛炉中固化；2)在固化后的BCB介质层上喷涂正性光刻胶，前烘后用激光束曝光正对通孔柱处的正性光刻胶，显影去除曝光后的正对通孔柱处的光刻胶，对光刻胶进行后烘；3)用氧/四氟化碳等离子体刻蚀BCB介质以露出通孔柱，然后用氧等离子体或去胶液去掉残留的光刻胶掩膜；4)基于喷涂正性光刻胶和激光束光刻制作底层薄膜电路；5)基于喷涂正性光刻胶和激光束光刻制作后续各层薄膜电路。

主权项

一种翘曲共烧陶瓷基板上薄膜电路制作方法，包括以下步骤：1)在翘曲共烧陶瓷基板上喷涂BCB胶液，然后按BCB固化温度曲线在氮气气氛炉中固化；2)在固化后的BCB介质层上喷涂正性光刻胶，前烘后用激光束曝光正对通孔柱处的正性光刻胶，显影去除曝光后的正对通孔柱处的光刻胶，对光刻胶进行后烘；3)用氧/四氟化碳等离子体刻蚀BCB介质以露出通孔柱，然后用氧等离子体或去胶液去掉残留的光刻胶掩膜；4)基于喷涂正性光刻胶和激光束光刻制作底层薄膜电路：用氧/四氟化碳等离子体清洗BCB表面，然后溅射Ti/Cu种子层金属，喷涂正性光刻胶并前烘，用激光束曝光薄膜电路图形，显影去除曝光后的光刻胶，电镀Cu/Au；然后去除剩余光刻胶，湿法腐蚀掉种子层Ti/Cu，制成基板上第一层薄膜电路；5)基于喷涂正性光刻胶和激光束光刻制作后续各层薄膜电路：单层薄膜电路制作流程为，首先电镀铜通孔柱，再喷涂一层非光敏有机介质材料并固化，激光烧蚀露出通孔柱，然后溅射Ti/Cu种子层金属，喷涂正性光刻胶并前烘，用激光束曝光薄膜电路图形，显影去除曝光后的光刻胶并后烘，电镀Cu/Au；然后去除剩余光刻胶，湿法腐蚀掉种子层Ti/Cu，制成薄膜电路。