[发明专利]3D打印机及3D打印体的分离方法有效
| 申请号： | 201711014448.9 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108000868B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李厚民;刘振亮;王翊坤;许蓓蓓;朱凯强 | 申请（专利权）人： | 优你造科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/124 | 分类号： | B29C64/124;B29C64/379;B29C64/393;B29C64/30;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 魏嘉熹;南毅宁 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种3D打印机及3D打印体的分离方法，所述3D打印机，包括打印体承载平台，所述3D打印机还包括：温度处理模块，用于对所述打印体承载平台与所述打印体承载平台上的打印体进行温度处理。通过上述技术方案，不需要像现有技术中对打印体承载平台的结构进行改变，便可以有效保证打印体的成功分离，从而可以保证打印体承载平台的平整度，使得该3D打印机也可以打印有整面平整要求的模型，提高3D打印机的适用性。同时，可以降低技术人员在分离打印体时的工作难度，节省人力物力，并且可以提高3D打印体安全分离的成功率，有效保证打印体分离的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 打印机 打印 分离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印机，包括打印体承载平台，其特征在于，所述3D打印机还包括：温度处理模块，用于对所述打印体承载平台与所述打印体承载平台上的打印体进行温度处理。
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