[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201711014931.7 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108807322A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;朱金龙 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包含：半导体基板；焊垫设置于半导体基板之上；导电层设置于焊垫之上；保护涂层；以及金属凸块设置于导电层之上，且保护涂层覆盖金属凸块，借以避免金属凸块的氧化。本发明能够满足减少回流工艺要求，并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 金属凸块 半导体基板 导电层 焊垫 工艺要求 涂层覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包含：半导体基板；焊垫，设置于所述半导体基板之上；导电层，设置于所述焊垫之上；保护涂层；以及金属凸块，设置于所述导电层之上，且所述保护涂层覆盖所述金属凸块，以避免所述金属凸块的氧化。
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