[发明专利]短波红外成像芯片及其形成方法在审
申请号: | 201711015515.9 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107785388A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 胡少坚;陈寿面 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/109 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 王仙子 |
地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种短波红外成像芯片及其形成方法,短波红外成像芯片包括短波红外二极管和读出电路,短波红外二极管包括辅助成核层、缓冲层和铟镓砷PN结,读出电路包括MOS管,MOS管的一源/漏极连接铟镓砷PN结的N极。本发明提供的短波红外成像芯片及其形成方法,其短波红外二极管具有辅助成核层和缓冲层,在辅助成核层的诱导结晶作用下可以适用于多种的衬底,由于辅助成核层以及缓冲层的作用使短波红外二极管及其形成方式可以利用多种尺寸、多种材料的衬底,降低对衬底的要求,可提高短波红外成像芯片的应用设计的灵活性;通过短波红外二极管与读出电路的连接直接集成于衬底上,可减少器件所占用的面积,从而可提高短波红外成像芯片的像素密度。 | ||
搜索关键词: | 短波 红外 成像 芯片 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种短波红外成像芯片,其特征在于,所述短波红外成像芯片包括:短波红外二极管,所述短波红外二极管位于衬底上,所述短波红外二级管包括辅助成核层、缓冲层和铟镓砷PN结,所述辅助成核层用于诱导结晶,所述缓冲层设置在所述辅助成核层上,所述铟镓砷PN结设置在所述缓冲层上;读出电路,所述读出电路位于所述衬底上,所述读出电路包括MOS管,所述MOS管的一源/漏极连接所述铟镓砷PN结的N极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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