[发明专利]一种连铸结晶器铜板电镀Ni‑P‑B合金镀层及其制备工艺在审
| 申请号： | 201711015753.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107737893A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 朱书成;徐文柱;黄国团;效辉 | 申请（专利权）人： | 西峡龙成特种材料有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059;C25D3/56 |
| 代理公司： | 郑州知己知识产权代理有限公司41132 | 代理人： | 程文霞 |
| 地址： | 474500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种连铸结晶器铜板电镀Ni‑P‑B合金镀层，属于连铸结晶器铜板表面处理技术领域，包括连铸结晶器铜板，所述连铸结晶器铜板表面镀有Ni‑P‑B合金镀层，所述Ni‑P‑B合金镀层含有80‑88wt%Ni、5‑15wt%P和2‑8wt%B，结晶器铜板表面镀层质量良好，大大提高了镀层硬度和耐磨损性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 电镀 ni 合金 镀层 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种连铸结晶器铜板电镀Ni‑P‑B合金镀层，包括连铸结晶器铜板，其特征在于：所述连铸结晶器铜板表面镀有Ni‑P‑B合金镀层，所述Ni‑P‑B合金镀层含有 80‑88wt% Ni、5‑15wt% P 和 2‑8wt% B。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西峡龙成特种材料有限公司，未经西峡龙成特种材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711015753.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铅酸蓄电池的快速充电控制方法
- 下一篇：一种升压式无线充电接收电路
