[发明专利]一种防水电路板在审

专利信息
申请号: 201711015755.9 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN107787114A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 丁永兰 申请(专利权)人: 芜湖市纯至网络科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种防水电路板,包括电路板本体1、防水板2、防水板盖子3、集水槽4、出水口5、出水口盖子6、发热片槽7、发热片8、干燥剂片9。本发明防水电路板具有以下优点设计了四棱锥结构的防水板盖子,让洒到防水电路板上的水能更快的汇集;在防水电路板上设置了集水槽,汇集电路板上的水,并在槽内粘贴干燥剂片吸水;还在电路板上开有出水口,聚集的水较多时,可直接打开盖子排水;防水电路板还装有发热片,可自行发热挥发水。
搜索关键词: 一种 防水 电路板
【主权项】:
一种防水电路板,其特征在于,包括电路板本体(1)、防水板(2)、防水板盖子(3)、集水槽(4)、出水口(5)、出水口盖子(6)、发热片槽(7)、发热片(7)、干燥剂片(9);在所述电路板本体(1)上粘贴有所述防水板(2);所述防水板(2)的上表面开有所述集水槽(4),所述集水槽(4)由4个分别平行于所述防水板(2)的四边的矩形凹槽构成,所述矩形凹槽与所述防水板(2)的所述四边的距离均为2mm,所述集水槽(4)的形状为回字形,可用于聚集防水电路板上的水;所述集水槽(4)的四个角上设有所述出水口(5),所述出水口(5)为圆孔状,下端有1cm伸出所述防水板(2);所述出水口(5)上螺纹连接有所述出水口盖子(6);所述集水槽(4)上每两个所述出水口(5)之间的区域上粘贴有所述干燥剂片(9);所述防水板(2)的中间开有所述发热片槽(7),所述发热片槽(7)为一个向所述防水板(2)的底部凹陷的所述矩形凹槽,所述发热片槽(7)的底面形状和所述电路板本体(1)的所述底面形状相同,所述发热片槽(7)的底部粘贴有若干个所述发热片(7);所述防水板(2)上粘贴有所述防水板盖子(3),所述防水板盖子(3)的形状为四棱锥所述防水板盖子(3)的所述底面形状和所述发热片槽(7)的所述底面形状相同,能完全盖住所述发热片槽(7)。
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