[发明专利]一种可以负载金纳米粒子的温度响应型核交联星型聚合物及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可以负载金纳米粒子的温度响应型核交联星型聚合物及其制备方法。首先通过可逆加成断裂链转移自由基(RAFT)聚合制备了温敏外臂，然后在加入交联剂的同时进一步加入可以捕获和原位还原Au3+的功能单体。最后加入金纳米粒子的前驱体，在不外加还原剂的条件下，通过中心内核中功能单体和Au3+的相互作用，使得金纳米粒子精确的还原在温度响应型核交联星型聚合物的内核中。本发明利用温度响应型核交联星型聚合物作为还原剂和稳定剂制备尺寸不同的窄分布的金纳米粒子，可以用于催化、免疫分析、生物检测、临床诊断等方面。另外由于聚合物是温敏性的，因而通过改变温度还可以实现金纳米粒子的循环利用。

主权项

一种可以负载金纳米粒子的温度响应型核交联星型聚合物及其制备方法，其特征在于制备过程如下所示：A.将链转移剂三硫代碳酸酯(DMP)、温敏单体和油溶性引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)，按照1:(50～100):0.1摩尔比加入到乙腈中，在惰性气氛下，60～80℃反应12～24h，聚合结束后，对聚合物提纯，得到温度响应型外臂，其中温敏单体可以是N‑异丙基丙烯酰胺(NIPAM)、聚乙二醇单甲醚(PEGA)或者是丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯(DEGA)；B.将上述的温度响应型外臂作为大分子链转移剂，再依次加入功能单体、交联剂和引发剂AIBN，按照(50～100):(10～50)(100～200):1质量比加到乙醇中，在惰性气氛下，60～80℃反应12～24h，聚合结束后，通过沉淀，便得到纯净的可以负载金纳米粒子的温度响应型核交联星型聚合物，其中功能单体是甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(DMAEMA)、丙烯酸(AA)、4‑乙烯基吡啶(4‑VP)这几种单体的一种，交联剂可以是N,N‑亚甲基双丙烯酰胺(Bis)或者是二乙烯苯(DVB)；C.取一定量的上述所制备的温度响应型核交联星型聚合物溶到去离子水中，其中溶液的pH＝3～8，然后再加入不同含量的氯金酸，避光搅拌便可以将金纳米粒子负载到温度响应型核交联星型聚合物的内核中，其中核交联星型聚合物和氯金酸的质量比为(10～50):1，核交联星型聚合物的浓度为5～30mg/ml。