[发明专利]通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法有效
| 申请号： | 201711019241.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107584203B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 华鹏;肖萌;李枘;李先芬;吴玉程 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 34101 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法，其特征在于：以铸造铝硅合金为基体，采用铝硅合金消耗型搅拌摩擦工具进行搅拌摩擦堆焊，使消耗型搅拌摩擦工具的铝硅合金材料在基体表面逐层固相堆积，从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料。本发明通过搅拌摩擦堆焊，利用消耗型搅拌摩擦工具制备Al‑Si梯度材料，具有梯度层形成速度快、制备用时短、梯度层厚度可调等优点，而且节约能源、工艺简单、环境污染小。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 搅拌 摩擦 堆焊 制备 梯度 电子 封装 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法，其特征在于：以铸造铝硅合金为基体，采用铝硅合金消耗型搅拌摩擦工具进行搅拌摩擦堆焊，使消耗型搅拌摩擦工具的铝硅合金材料在基体表面逐层固相堆积，从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料；具体包括如下步骤：/n(1)板材制备/n采用传统铸造方法，制备出硅质量百分含量m
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