[发明专利]一种沉镍金线金盐自动添加装置及其控制方法有效
申请号: | 201711020569.4 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN109023320B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 陈建南;高亮;杨元钢;黄瑾;石磊 | 申请(专利权)人: | 汕头凯星印制板有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余飞峰 |
地址: | 515000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电路板印刷辅助设备领域,尤其涉及一种沉镍金线金盐自动添加装置及其控制方法;采用如下技术方案:一种沉镍金线金盐自动添加装置,包括电控柜、计量泵、金溶液存储装置、输液导管、金缸,电控柜可以控制计量泵将金溶液存储装置中的金溶液定量输送到金缸中,金溶液存储装置包括金溶液存储杯和防漏槽,金溶液存储杯安放在防漏槽中;防漏槽底部固定有两个检测电极片,当发生漏液时,金溶液会流入防漏槽连通两个检测电极片,控制器收到信号后控制防漏警报器发出警报。本发明的优点在于:使用金溶液存储杯和防漏槽配合,并连接电控柜,当发生漏液时能发出警报;同时配备防盗柜、防盗管道和三个监控摄像头,提高金盐自动添加装置的防盗性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 沉镍金线金盐 自动 添加 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种沉镍金线金盐自动添加装置,包括电控柜、计量泵、金溶液存储装置、输液导管、金缸,其特征在于:所述金溶液存储装置包括金溶液存储杯和防漏槽,金溶液存储杯安放在防漏槽中;防漏槽底部固定有两个检测电极片,两个检测电极片通过导线连接电控柜中的控制器,电控柜中还设置有防漏警报器,当金溶液漏出流入防漏槽时,会连通防漏槽底部的两个检测电极片,控制器收到信号后控制防漏警报器发出警报;电控柜中的控制器电连接计量泵控制计量泵将金溶液定量输送到金缸中;所述电控柜内还包括电控计时器,电控计时器电连接电控柜中的控制器使控制器能定时控制计量泵定量向金缸中输送金溶液。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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