[发明专利]能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法有效
| 申请号： | 201711020895.5 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107708292B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 任树元 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种能有效减少埋孔裂纹的PCB，包括若干被树脂填充的孔，还包括至少一层信号层：所述信号层包括线路图形区域与非线路图形区域；所述非线路图形区域设有用于减小所述PCB的热膨胀系数的抗变层。本发明提供的能有效减少埋孔裂纹的PCB及其制造方法，通过在非线路图形区域设置用于减小PCB的热膨胀系数的抗变层，进而降低设有埋孔的PCB进行热压处理或者回流焊处理后产生裂纹的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 有效 减少 裂纹 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种能有效减少埋孔裂纹的PCB，包括若干被树脂填充的孔，其特征在于，还包括至少一层信号层：/n所述信号层包括线路图形区域与非线路图形区域；/n所述非线路图形区域设有用于减小所述PCB的热膨胀系数的抗变层；/n所述抗变层的热膨胀系数小于所述PCB中的粘结片的热膨胀系数。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711020895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：β淀粉样蛋白分阶段
- 下一篇：用于对复杂装置进行储存和消毒的系统
