[发明专利]LED封装方法及LED在审
| 申请号： | 201711021021.1 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109728152A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;孙平如;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装方法及LED，在进行LED封装时，先将LED芯片固定在支架碗杯底部，然后在支架碗杯底部之上、LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，最后在芯片正面之上以及绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层从而得到LED。本发明在LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层，可以尽量避免外界的硫元素从LED芯片侧面与支架碗杯的内侧壁之间进入支架碗杯底部，从而避免支架碗杯底部的镀银层与外界的硫元素接触产生黑色的硫化银影响LED光通量的问题，在很大程度上提升了LED的抗硫化性，同时可保证LED产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 支架碗杯 抗硫化层 内侧壁 绝缘 硫元素 侧面 抗硫化性 芯片正面 荧光胶层 镀银层 硫化银 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：将LED芯片固定在支架碗杯底部；在所述支架碗杯底部之上、所述LED芯片侧面与所述支架碗杯的内侧壁之间设置绝缘抗硫化层；在所述芯片正面之上以及所述绝缘抗硫化层之上形成荧光胶层。
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