[发明专利]一种半导体零件清洗装置在审
申请号: | 201711021628.X | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107634022A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 张跃宏 | 申请(专利权)人: | 镇江佳鑫精工设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 212218 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体零件清洗装置,包括水平设置的清洗池,在清洗池上端设有清洗装置,清洗装置包括设置在清洗池上端的支撑架,沿支撑架宽度方向并排设有多个支撑座,沿支撑座长度方向并排设有滑轨、橡胶板,滑轨上设有多个滑座,在滑座一侧均设有圆弧状的半导体放置架,在半导体放置架内部设有多个从动滚轮,其中位于半导体放置架最低端处设有过孔和部分穿过过孔与橡胶板配合的主动轮,半导体放置架远离滑轨的一端设有拨杆;在支撑座下方设有传送带,传送带上等间距设有与拨杆相配合的挡板,通过挡板与拨杆的配合,从而驱动半导体放置架沿滑轨长度方向移动;沿支撑架长度方向且位于半导体放置架的两侧依次设有多个水管。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 零件 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体零件清洗装置,包括水平设置的清洗池(1),其特征在于:在所述清洗池(1)上端设有清洗装置,所述清洗装置包括设置在清洗池(1)上端的支撑架(2),沿所述支撑架(2)宽度方向并排设有多个支撑座(3),沿所述支撑座(3)长度方向并排设有滑轨(4)、橡胶板(9),所述滑轨(4)上设有多个滑座(5),在所述滑座(5)一侧均设有圆弧状的半导体放置架(6),在所述半导体放置架(6)内部设有多个从动滚轮(7),其中位于半导体放置架(6)最低端处设有过孔(8)和部分穿过过孔(8)与橡胶板(9)配合的主动轮(10),所述半导体放置架(6)远离滑轨(4)的一端设有拨杆(11);在所述支撑座(3)下方设有传送带(12),所述传送带(12)上等间距设有与拨杆(11)相配合的挡板(13),通过挡板(13)与拨杆(11)的配合,从而驱动半导体放置架(6)沿滑轨(4)长度方向移动;沿所述支撑架(2)长度方向且位于半导体放置架(6)的两侧依次设有多个水管(14),所述水管(14)竖直设置,且沿所述水管(14)长度方向设有多个喷嘴(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造