[发明专利]化学沉镍金线的金盐添加方法及系统有效
| 申请号： | 201711021849.7 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109729650B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张亚;邹金龙 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学沉镍金线的金盐添加方法及系统，通过控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，控制装置根据单次沉金的金盐溶液消耗量，控制计量泵从金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。通过每次待沉金PCB板进入金缸后进行金盐溶液的添加，实现了金盐溶液的多次少量添加的控制，可以控制金缸中金盐溶液浓度保持在相对稳定的范围内，保证镀层的均匀，可降低金盐的带出消耗量，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉镍金线 添加 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种化学沉镍金线的金盐添加方法，其特征在于，应用于化学沉镍金线的金盐添加系统，所述金盐添加系统包括金盐储存槽、计量泵和控制装置；所述方法包括：所述控制装置根据预先获取的生产任务信息，获取单次沉金的金盐溶液消耗量，其中所述生产任务信息包括待沉金PCB板的沉金面积、沉金厚度、沉镍金挂具上待沉金PCB板单元数量；当待沉金PCB板进入金缸后，所述控制装置根据所述单次沉金的金盐溶液消耗量，控制所述计量泵从所述金盐储存槽抽取相应体积的金盐溶液添加到金缸中。
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